pcb线路板电↓路板调整布线可以有效防止静电

 pcb线路板-pcb线路板调整布线可以有效防止静电通常我们在设计PCB板的时候，会利用分层、合理的布局布线以及安装来整合PCB电路板的抗ESD设计。在整个设计的过⌒程中，通过预测能够使得大部分的设计修改局限在增减元件方面。其中调整布局布线是最为有效的方式，对防范线路板ESD能够起到非常有用的效果。
      来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各∏种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向↙偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电∑子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
　　在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安〇装实现PCB的抗ESD设计。在㊣　设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。
　　尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的 1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层☉或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。
　　对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线※紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于▓60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。
　　确保每一个电路尽可能紧凑。
　　尽可能将所有连接器都放在一边。
　　如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭Ψ 受ESD影响的区域。
　　在引向机箱外的连接器←(容易直接被ESD击中)下方的★所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一╱起。
　　在卡的边〖缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
　　PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有ζ　内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
　　在每一层的机箱地和电路地』之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离○为0.64mm。
　　在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一【起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘「或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。
　　如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽▆装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂▃阻焊剂，这样它们可以作为ESD电╲弧的放电极。
　　要以下①列方式在电路周围设置一个环形地：
        (1)除边缘连接器以及机箱地以外，在整个外围四周〓放上环形地通路。
        (2)确保所有层的环形地宽度大于2.5mm。
        (3)每隔13mm用过孔将环形地连接№起来。
        (4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。
        (5) 对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面◆板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地，环形地上不能涂阻焊剂，以便该环形︾地可以充当ESD的放电棒，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙，这样可以避免形成一个大的环路。信卐号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。
       以上就是关于PCB线路板设计时々需要考虑的防静电功能，可以看出，这个细节对PCB非常重要，不管是新入门的技术员还是有经验的老技术员，对这些常规的防范都应当由足够的了解，并且在设计时作为特殊细节处理。